可焊性測(cè)試儀的功能特點(diǎn)詳細(xì)介紹說明

功能特點(diǎn)
1.測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。
2.焊錫小球法用加熱鋁塊。
3.焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm
4.測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。
5.焊錫缸材質(zhì)：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)_保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
6.一機(jī)多能
7.靈敏度高穩(wěn)定性好
8.隨時(shí)校正功能
通過激光傳感器自動(dòng)校正功能，及時(shí)把握儀器當(dāng)前的工作狀態(tài)。
9.軟件實(shí)用
存有各種標(biāo)準(zhǔn)及自定義標(biāo)準(zhǔn)共16項(xiàng)，對(duì)測(cè)試結(jié)果自動(dòng)計(jì)算、評(píng)價(jià)。當(dāng)有新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，免費(fèi)負(fù)責(zé)軟件升級(jí)。
10.操作簡(jiǎn)便觸摸屏、電腦雙重操作功能
11.滿足多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)
IPC/EIA J-STD-003A
IPC/EIA J-STD-002B
MIL-883-2022
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
技術(shù)參數(shù)
1.浸入時(shí)間：1～999sec 1～999min
2.*小侵入深度：5um-2mm
3.浸入速度：0.1～30mm/sec
4.應(yīng)力測(cè)定精度（線性度）：±0.1%
5.電源：230V 4A
6.重量：120-145KG
7.滿足標(biāo)準(zhǔn)：IEC60068-2-54&IEC60068-2-69
EIA/JET-7401
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Test with Globule
Test with Solder Bath
Test with Solder Paste
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
with optional Safety Hood
Easy to use software
Fan to cool the modules
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
?Testing components
?Testing substrates
?Testing wetting forces
?Testing flux characteristics
?Testing paste characteristics
為什么要進(jìn)行可焊性測(cè)試？
一種可靠的方法是通過可焊性測(cè)試來檢查組件。這種方法存在幾個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。這些系統(tǒng)測(cè)試組件的可焊性，z好是在進(jìn)貨檢驗(yàn)期間。如果結(jié)果良好，則將組件傳遞到生產(chǎn)區(qū)域。當(dāng)結(jié)果不可接受時(shí)，整個(gè)批次可以退還給制造商或分銷商進(jìn)行更換。或者，公司可以從另一個(gè)更可靠的來源訂購(gòu)，以免缺乏組件干擾生產(chǎn)。
如果不采取任何措施來測(cè)試組件的潤(rùn)濕性，則風(fēng)險(xiǎn)在于由于焊點(diǎn)不良，產(chǎn)品在生產(chǎn)周期結(jié)束時(shí)將無法通過功能測(cè)試。有缺陷的設(shè)備需要昂貴的維修，否則無法返工。廢品和現(xiàn)場(chǎng)故障很容易超過可焊性測(cè)試儀的投資成本。
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
浸潤(rùn)天平(沾錫天平)
使用現(xiàn)代PC控制的測(cè)量設(shè)備可以輕松執(zhí)行可焊性測(cè)試。首先，所有與組件相關(guān)的數(shù)據(jù)和測(cè)試參數(shù)都放置在屏幕掩碼中。接下來，將組件夾緊到支架上并通量。將支架放入測(cè)試儀中并固定。測(cè)試開始，系統(tǒng)軟件獲取所有測(cè)試數(shù)據(jù)，顯示測(cè)試曲線以及為確定可焊性而選擇的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的數(shù)據(jù)。應(yīng)使用來自同一組分的約10個(gè)樣品組分進(jìn)行測(cè)試，以提供平均值。
Microtronic的LBT-210可焊性測(cè)試儀具有提供平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等統(tǒng)計(jì)信息的軟件。相機(jī)選件提供測(cè)試周期的視頻，并存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器中，其中包含適當(dāng)?shù)臏y(cè)試測(cè)量和數(shù)據(jù)。此外，它還具有在氮?dú)庀聹y(cè)試的功能。此功能可以在軟件中打開。充滿氮?dú)獾耐鈿?huì)隨著被測(cè)設(shè)備而降低和上升。
測(cè)量
z常見的方法是使用填充有與生產(chǎn)線中使用的相同合金的焊盤進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)使用多種焊料合金時(shí)，焊盤是可互換的。待測(cè)器件以規(guī)定的速度降低到熔融焊料中。焊槽表面的確切位置由非接觸式激光傳感器確定。在每次測(cè)試之前，刮刀會(huì)去除熔融焊料表面的所有氧化。
z初，將試樣浸入熔融焊料會(huì)導(dǎo)致焊料位移，因?yàn)樵嚇犹幱谑覝叵拢噶仙形礉?rùn)濕零件。位移力已經(jīng)測(cè)量過了。測(cè)試試樣達(dá)到焊料溫度后，開始潤(rùn)濕。焊料沿著試樣向上流動(dòng)，熔融焊料的強(qiáng)烈表面張力將試樣拉下。這些力被精確測(cè)量，并顯示在監(jiān)視器上的力-時(shí)間曲線中。所有以前的時(shí)間數(shù)據(jù)都在列表中可用。該軟件計(jì)算測(cè)量值并提供潤(rùn)濕力或彎月板角度。
該值可以與其他樣品的值進(jìn)行比較。該軟件的優(yōu)點(diǎn)是，它可以比較數(shù)據(jù)庫(kù)中同一組件的早期（或未來）測(cè)試數(shù)據(jù)，以顯示質(zhì)量趨勢(shì)。通常還使用熔融焊球進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)試，稱為"球狀"測(cè)試。測(cè)試順序類似于焊錫罐測(cè)試。必須使用助焊劑從熔融焊球中除去氧化物。測(cè)試樣品通過電動(dòng)X軸和Y軸放置在球的中間。每次測(cè)試后必須更換球狀物。該系統(tǒng)提供1-4 mm不同合金的焊料顆粒。
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Inserting a Module
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
Storing Modules
革命性的新測(cè)試方法
一種革命性的新方法可用，可以使用焊膏和溫度曲線進(jìn)行測(cè)試。將組件放置在印刷焊膏上，并通過與生產(chǎn)中使用的相同溫度曲線進(jìn)行加熱。加熱周期內(nèi)的所有力參數(shù)和值都經(jīng)過監(jiān)控和保存。這是唯Yi已知的現(xiàn)有方法，用于模擬和鑒定在線生產(chǎn)焊錫爐的焊料輪廓以及不同的焊膏和組件。該軟件非常簡(jiǎn)單，允許使用全面的組件列表。可以生成、保存和編輯適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)集，以供以后使用。
作為額外的好處，所有結(jié)果都可以隨時(shí)找到，并顯示在所需的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中。許多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)都由系統(tǒng)支持，并且可以輕松生成自定義標(biāo)準(zhǔn)并在系統(tǒng)中使用。
另一個(gè)功能允許將測(cè)量曲線和所有測(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)出到其他應(yīng)用程序中。此功能使準(zhǔn)備報(bào)告和演示文稿（如可通過電子郵件等發(fā)送的PDF文件）變得簡(jiǎn)單。打印輸出包括所有測(cè)量參數(shù)、曲線和數(shù)值表。
如果系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)連接到網(wǎng)絡(luò)，則所有測(cè)試數(shù)據(jù)都可以存儲(chǔ)在中央服務(wù)器上并由個(gè)人檢索。這對(duì)于擁有多個(gè)位置的公司來說非常重要，因?yàn)樗薪Y(jié)果都可以在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)在所有用戶之間進(jìn)行比較，從而進(jìn)一步提高質(zhì)量保證水平。
Microtronic可焊性測(cè)試儀潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平
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