目前投入市場(chǎng)的智能機(jī)器人以實(shí)現(xiàn)具體功能為主,涉及智能識(shí)別和交互的機(jī)器人通常以接入AI算法芯片實(shí)現(xiàn)。在機(jī)器人主板上會(huì)有傳感器和處理芯片,使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,若不及時(shí)將熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,很容易造成器件過(guò)熱損壞。
與大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣,智能機(jī)器人也需要通過(guò)散熱來(lái)保持穩(wěn)定的運(yùn)行,其主板控制器結(jié)構(gòu)上會(huì)根據(jù)發(fā)熱源位置裝配散熱器,中間就需要導(dǎo)熱界面材料來(lái)傳導(dǎo)熱量,兆科電子推薦將軟性導(dǎo)熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對(duì)應(yīng)的PCB板底部,和外殼之間需散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/mk,是一種格外柔軟、有彈性、高壓縮的界面縫隙填充墊片,可以緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間的導(dǎo)熱界面材料,能減少接觸熱阻,以提高導(dǎo)熱效率。
TIF500S導(dǎo)熱硅膠片的特性決定了其具有良好的填充效果,特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小,導(dǎo)熱效果更好,還能夠根據(jù)客戶的需求裁切不同形狀。還具有耐高溫、抗氧化,長(zhǎng)期使用產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。同時(shí)材料本身還具有良好的電氣絕緣效果以及減震效果,而且導(dǎo)熱硅膠片的使用十分方便,不易損耗,便于智能機(jī)器人散熱模組的安裝。

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