2023深圳電子封裝測試展|2023深圳國際電子封裝測試展
2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會
時間：2023年4月9-11日 地點：深圳會展中心
展會介紹
當今中國已成為世界z大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業界交流互動，提升電子封裝測試行業國際化水平，“2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 4 月 9-11 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是電子封裝測試行業的年度盛會，也是電子封裝測試行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
展會亮點
高端權威
·政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的電子封裝測試產需供銷平臺；
·電子封裝測試產業上下游產業全面參展，搭建的國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
·創建管家式服務，5 萬平米展示，9 萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；
·俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
·國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應，與國內外同行業領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業精英人士，把握市場動向，網羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家專業買家；
聚焦行業熱點趨勢，貫通全球行業產業鏈；全球媒體現場直擊，全方位詳細報道。
增值服務
一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟z新市場發展動態，分享互動，預計觀眾來自全球23 多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品知名度的絕佳途徑。
觀眾群體
專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂“SZEMIE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:
地址：上海市嘉定區嘉行公路3188號
聯系人：張龍18600784418（同微信）
傳真：021-33275210
在線qq：724022802
網站：www.ciihme.com
2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會
時間：2023年4月9-11日 地點：深圳會展中心
展會介紹
當今中國已成為世界z大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業界交流互動，提升電子封裝測試行業國際化水平，“2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 4 月 9-11 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是電子封裝測試行業的年度盛會，也是電子封裝測試行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
展會亮點
高端權威
·政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的電子封裝測試產需供銷平臺；
·電子封裝測試產業上下游產業全面參展，搭建的國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
·創建管家式服務，5 萬平米展示，9 萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；
·俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
·國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應，與國內外同行業領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業精英人士，把握市場動向，網羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家專業買家；
聚焦行業熱點趨勢，貫通全球行業產業鏈；全球媒體現場直擊，全方位詳細報道。
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一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟z新市場發展動態，分享互動，預計觀眾來自全球23 多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品知名度的絕佳途徑。
觀眾群體
專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂“SZEMIE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:
地址：上海市嘉定區嘉行公路3188號
聯系人：張龍18600784418（同微信）
傳真：021-33275210
在線qq：724022802
網站：www.ciihme.com
