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2023深圳半導體博覽會|半導體封裝設備展|電子元器件展覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2022-12-12 09:31:47  瀏覽次數:104
核心提示:China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023 上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全國的600多家企業參展,共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環

2023深圳大灣區半導體博覽會|半導體封裝設備展|電子元器件展覽會

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

時 間:2023年8月28~30日      地 點:深圳國際會展中心(新館)


◆ 展會回顧:

上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全國的600多家企業參展,共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2023年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。


◆ 行業盛會:

各有關半導體行業廠商:2023年8月28~30日,2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國z大的半導體展之一,本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業參加,期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的z新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作、市場開發,引領行業趨勢,加強生產、研發、銷售互動,深入洞悉半導體市場未來發展新風向,以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,創新展會內涵,全方位、多層次組織專業觀眾,為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的z佳平臺。

同期將召開“2023國際半導體研討會”等多場技術論壇,邀請國內外專家與參會代表前來互動交流,探討行業發展趨勢,分享各自取得的經驗成果,屆時,熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。


◆ 展會亮點:

1.覆蓋半導體領域全產業鏈,聚焦行業應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。

2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術開發機構。將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品開發的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場,幫助企業提升技術創新能力,解決新產品開發的關鍵技術,全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準及規模得到業內極大認可,內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。


◆ 展出范圍:

1、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

2、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;

3、半導體分立器件產品與應用技術等;

4、半導體光電器件;

5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;

6、集成電路產品類:模擬集成電路、數/?;旌霞呻娐?,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

7、集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

8、集成電路應用類:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。


◆ 專業觀眾群體涵蓋:

1、航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設備工程技術,通用工程技術,電子電氣行業,IT產業,通訊行業,醫療,化工,石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產品、VR/AR)、汽車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。

2、國家級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。

3、國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等;


◆ 新技術發布會、新產品推廣會、專題研討會:

★企業如需安排此類活動,請及時向大會組委會聯絡,以便安排較好時間段。

★每場收費30,000元RMB,時間為1小時(含場地各類配套設施、宣傳費用等)。

日程安排:

報到布展:2023年08月26-27日(9:00—17:00) 開幕時間:2023年08月28日(8:30)

展出時間:2023年08月28-30日(9:00—17:00) 閉幕時間:2023年08月30日(17:30)


◆ 詳細資料及展位費用請聯系組委會:

電 話:1366-1483-015 張 昊(添加時請說參加深圳半導體展)

QQ:2521136721

E-mail:2521136721@qq.com

聯系人:張 昊

本信息長期有效,歡迎來電咨詢及索取資料!

 
 
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