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2024深圳半導體顯示展會|SEMLE-2024深圳半導體展

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-07-26 14:59:09  瀏覽次數:31
核心提示:2024深圳半導體顯示展覽會|SEMLE-2024深圳半導體展SEML-e2024第六屆(深圳)國際半導體展覽會展覽時間:2024年6月26 - 28日展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)展會介紹作為全球電子制造
2024深圳半導體顯示展覽會|SEMLE-2024深圳半導體展
SEML-e2024第六屆(深圳)國際半導體展覽會
展覽時間:2024年6月26 - 28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
展會介紹
作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體產業也是增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,其中69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫等應用域。2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算,智享未來”為主題,守正創新向上進階。展示內容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,開設“3館14區”,展會規模超60,000㎡,預計將迎來800+企業盛裝亮相,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈,預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外,展會同期將結合行業熱點推出主題活動40+,邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題解碼行業前沿科技與思維,加速科研技術成果轉換應用落地,全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行,3館聯動,10+細分展品類別,跑新興產業機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波達、激光達/自動駕駛、微電子綜合智造等域,聯動產業鏈上下游,實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求,成就不容錯過的行業盛會。以實際行動助力行業企業高質量發展,從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面,集中展示智能信息化時代下半導體產業的新成果及趨勢,全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
上屆回顧
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。
展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器:各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
9:電源&儲能技術:儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波達/激光達/自動駕駛:毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車達傳感器上下游供應鏈各環節產品等
11、微電子綜合智造區:電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝及技術和設備等
13、汽車半導體/車規先進封裝技術:車規半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等
如欲訂“SEMLE-2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:
SEML-e2024第六屆(深圳)國際半導體展覽會組委會
聯系人:張龍186 0078 4418(同微信)
傳  真:+86 21 33275210
在線qq:724022802 
郵箱:724022802@qq.com
 
 
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