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2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-08-04 12:07:54  瀏覽次數:51
核心提示:2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會2024年6月26-28日 深圳國際會展中心深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有

2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

2024年6月26-28日     深圳國際會展中心

深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。第六屆SEMI-e以(“芯〞中有“算” · 智享未來)為主題,60,000平方米展出面積,800余家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種z新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。


組織機構

主辦單位

中國通信工業協會 浙江省半導體行業協會 成都市集成電路行業協會 江蘇省半導體行業協會 深圳市半導體行業協會

承辦單位

深圳市中新材會展有限公司

上海伊萊特會展服務有限公司

展示范圍

電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

同期峰會預覽

第六屆5G&半導體產業技術高峰會

第五屆第三代半導體產業發展高峰論壇

人工智能芯片發展大會

2024國際電源技術產業高峰論壇

2024TWS耳機產業高峰技術論壇

SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈,集中展示半導體產業鏈的z新成果和技術,致力于進一步推動中國半導體產業的發展,為中國制造和中國智造賦能,打造半導體產業鏈上下游的華南區***競爭力的產業集群!

無論你是參展商還是參會者,都能在這里找到你想要的“芯”東西!

搶占“芯”商機 布局“芯”規劃

聯系方式

參展咨詢|毛先生:15298662199
郵箱:1280713928@qq.com
公司地址:深圳市福田區梅林街道中康路梅林卓越城一期3棟1303室


 
 
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