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2024深圳國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-11-15 16:18:22  瀏覽次數(shù):28
核心提示:2024深圳國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間:2024年4月9日-11日 展會(huì)地點(diǎn):深圳福田會(huì)展中心簡(jiǎn)介:中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為,逆勢(shì)崛起"十四五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將
2024深圳國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間:2024年4月9日-11日 展會(huì)地點(diǎn):深圳福田會(huì)展中心
簡(jiǎn)介: 
中國(guó)集成電路將順勢(shì)而為,逆勢(shì)崛起
"十四五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球大,69%的消費(fèi)量將來自中國(guó)本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。
深圳,增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)
深圳在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,構(gòu)建深圳集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系,圍繞重大生產(chǎn)力布局,推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn),加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)呼之欲出
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快,芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言,不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn),由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響,還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。
去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出,要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力,集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從到企業(yè),尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),都要積應(yīng)對(duì),化危為機(jī)。為此,2023中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心,從供需配套入手,集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能,為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái),助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
參展范圍: 
一、集成電路產(chǎn)品類
模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù);
二、集成電路制造類
芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
三、集成電路應(yīng)用類
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類
2024深圳國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)組委會(huì)
聯(lián)系人:許先生 13636349782(微信同號(hào))
郵箱:549296991@qq.com
網(wǎng)址:www.ic-expo.com

 
 
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