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2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-01-23 16:03:13  瀏覽次數(shù):26
核心提示:2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將于4月9-11日召開時間:2024年4月9-11日 地點:武漢光谷科技會展中心化合物半導體新材料快速崛起,未來10年將對國際半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生

2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將于4月9-11日召開

時間:2024年4月9-11日 地點:武漢光谷科技會展中心

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化合物半導體新材料快速崛起,未來10年將對國際半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關重要的影響。2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“JFSC&CSE”)將于4月9-11日在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。

本屆博覽會是在湖北省和武漢市政府支持下,由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、九峰山實驗室共同主辦。以“聚勢賦能 共赴未來”為主題,將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者,以及從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域企業(yè)參展,采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿(mào)交流”的形式,助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源,積極推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)加速崛起。

化合物半導體發(fā)展新時代加速開啟

化合物半導體擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性,是跨行業(yè)的變革力量,應用前景廣闊,市場規(guī)模持續(xù)擴大。Yole預測,在功率和光子學應用強勁擴張的推動下,到2029年,全球化合物半導體襯底和外延晶圓市場預計將達到58億美元。在市場拉動和政策支持的雙重影響下,中國半導體產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展,同時化合物半導體市場需求規(guī)模持續(xù)增長。有機構預計到2028年全球化合物半導體市場規(guī)模將達到554.2億美元。未來,電子移動,包括更高電壓的應用、各種終端系統(tǒng)中的傳感、從5G到6G的過渡以及μLED顯示器將為不同的化合物半導體材料帶來拐點,以及更多新技術與新應用。化合物半導體的需求量和市場價值都將持續(xù)增長。

隨著國家戰(zhàn)略和行業(yè)需求升級趨勢多重利好因素疊加,化合物半導體應用前景廣闊,市場空間持續(xù)拓展。武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)簡稱東湖高新區(qū),又稱中國光谷,已成長為全國z具創(chuàng)新活力的地區(qū)之一。為搶抓化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇期,光谷正在加速打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)集群,致力于打造全球化合物半導體創(chuàng)新生態(tài)燈塔,以創(chuàng)新鏈帶動產(chǎn)業(yè)鏈。為加快九峰山科技園建設,馳騁化合物半導體新賽道。2023年12月光谷宣布投資50億元建設化合物半導體孵化加速及制造基地,作為總部園區(qū)力爭在3年內(nèi)引育企業(yè)100家。

集結全球創(chuàng)新力,搶抓發(fā)展機遇壯大產(chǎn)業(yè)集群

2023年4月,首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在東湖高新區(qū)成功舉辦。論壇著眼全球,聚焦產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展前沿熱點,兼顧前瞻性、創(chuàng)新性與務實性。并且聯(lián)合當前化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的z強勢力量,為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產(chǎn)業(yè)技術交流平臺,促進化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈、人才鏈、服務鏈等全鏈條發(fā)展,推動創(chuàng)新體系和生態(tài)完善,助力建設化合物半導體產(chǎn)業(yè)技術應用創(chuàng)新發(fā)展高地。

首屆九峰山論壇也實現(xiàn)多方創(chuàng)新力量的強強聯(lián)合,共設一個開幕大會和五個主題平行論壇,參會、參展企業(yè)200+,參會人次1600+輻射全國主要產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。論壇反響強烈,成果豐碩,全球化合物半導體創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈和產(chǎn)業(yè)鏈在光谷實現(xiàn)雙向奔赴,產(chǎn)業(yè)生態(tài)的堵點和斷點在光谷被疏通或橋接,邁開了行業(yè)高水平科技自立自強和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的堅實第一步。

全新升級打造國際化全鏈條一站式綜合性平臺

本屆九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會全新升級,將以“會+展”的模式,打造以創(chuàng)新帶動創(chuàng)業(yè)、以創(chuàng)業(yè)壯大產(chǎn)業(yè)的良好生態(tài),以更高規(guī)格、更廣闊的視角推動中國光谷以更加開放的姿態(tài)深度鏈接全球化合物半導體創(chuàng)新網(wǎng)絡。

其中,九峰山論壇(JFSC)采取“1主10專”行業(yè)論壇,將圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝,化合物半導體核心裝備及零部件儀表,光電子器件及集成技術,功率電子器件及應用,EDA工具與生態(tài)鏈,先進半導體檢測,異質(zhì)異構集成等方向,全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿熱點,由國內(nèi)外院士級專家領銜智囊團隊,匯聚全球技術及產(chǎn)業(yè)資源聚集,將立足當下,著眼未來,以z寬廣的視角,看產(chǎn)業(yè)發(fā)展,尋找新的動力源泉,引領產(chǎn)業(yè)風向。

CSE博覽會將邀請從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域龍頭企業(yè)領銜的300多家企業(yè)參展,聚焦第三代半導體、IGBT、光通訊、光模塊、激光、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等應用領域,集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產(chǎn)品、新服務,將打造化合物半導體領域的標桿性展會。預計本屆博覽會將有1場大會、10場專題論壇、150+主題報告,300+行業(yè)領袖,800+企業(yè)參與,5000+專業(yè)觀眾和10000平米主題展覽空間,為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺,助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源,加速驅(qū)動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級,全面賦能產(chǎn)業(yè)全鏈路打造高質(zhì)量發(fā)展新引擎。

全新陣容將驚艷亮相,目前論壇籌備工作正有序推進中,更多信息會陸續(xù)發(fā)布,敬請期待。

官網(wǎng)地址:http://www.jfsc.org.cn/

聯(lián)系方式:

1.參展/參會/贊助/演講/商務合作

段先生:13717922543,duanpf@casmita.com

張女士:13681329411,zhangww@casmita.com

賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com

王先生:18610119011,wangyz@casmita.com

2.媒體合作

吳先生:13301377711,wusm@casmita.com

陳先生:18401540216,chengs@casmita.com

3.報名咨詢

蘆女士:010-82380580,lul@casmita.com

 
 
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