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2024上海國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-03-05 17:19:03  瀏覽次數(shù):17
核心提示:2024上海國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會ShanghaiThirdGenerationSemiconductorTechnologyandPackagingExhibition基本信息時間:2024年11月18-20日地點:上海新國際博覽中心展會簡介2024上海

2024上海國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會

Shanghai Third Generation Semiconductor Technology and Packaging Exhibition

<<<基本信息

時間:20241118-20

地點:上海新國際博覽中心

<<<展會簡介 

    2024上海第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會將于年1118-20日在上海新國際博覽中心舉行,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用,為行業(yè)帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展,越來越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè),先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升,車硅級器件不斷上車,目前初步形成從材料、器件、封裝、測試,再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈,但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平,亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問題,內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)z新進(jìn)展,針對SiC/GaN功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備,了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn),邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告,探討z新進(jìn)展,促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

<<<參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳,成為產(chǎn)品中的明星。

<<<展會亮點

平臺:締造行業(yè)采購交流平臺;

了解:規(guī)劃、設(shè)計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù);

建立:用戶直達(dá)現(xiàn)場,構(gòu)建新的客戶關(guān)系;

結(jié)識:上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸;

推廣:通過主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀,為您提供廣闊的市場推廣;

<<<觀眾邀請

集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測、自動化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。

<<<日程安排

報到布展:

20241116-17日 AM8:30-PM19:30

展出時間:

20241118日 AM9:30-PM16:45

20241119日 AM9:30-PM16:45

20241120日 AM9:30-PM16:45

<<<參展范圍

·第三代半導(dǎo)體封測技術(shù)

·SiC功率器件先進(jìn)封裝材料

·SiC功率器件工藝及技術(shù)

·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用

·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)

·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備

<<<聯(lián)系我們

聯(lián)系人:李先生150-0190-9485(同微信)

郵  箱:sales1@ufiexpo.com

 

 
 
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